1、最高设计温度：1200℃
2、常用温度：600～800℃
3、排胶方式：气流循环
4、炉膛尺寸：1000mm×200mm
5、供电电源：AC380V±10％,3相4线, 50Hz
6、加热元件：硅碳棒
7、产品烧结气氛：空气氛
8、日产能：15000～2000件（某手机5.99英寸后盖